据财联社资讯，AI芯片散热正催生全新增量市场，成为行业增长核心新引擎。长江证券认为，2026年，碳化硅（SiC）产业迎来需求扩容+供给重构的历史性拐点。随着AI服务器算力飙升，GPU高发热难题凸显，碳化硅凭借优异导热与耐压性能，在先进封装散热及数据中心电源设备中快速渗透。机构测算，仅台积电CoWoS工艺若30%采用SiC方案，潜在市场空间即超10亿美元。叠加新能源汽车、光伏基本盘稳健增长，行业进入双轮驱动高增通道。供给端，国内企业加速突破12英寸衬底技术，海外龙头陷入重组，全球供应链主导权加速向中国转移。碳化硅正从新能源材料跃升为算力基础设施核心赋能者。
企查查数据显示，截至5月15日，我国现存碳化硅相关企业逾3500家；其中，华东地区存量最多，占比32.6%。专利方面，我国碳化硅相关企业专利申请量已连续三年保持在4000项以上，截至2026年5月15日，我国碳化硅领域现有4.8万项相关专利，类型上，发明公布专利数量最多，占比46.8%，发明授权专利占比29.5%，与发明公布合计超七成，表明头部企业已积累了较为扎实的核心技术储备。
1.从区域分布来看：华东地区占比超三成
企查查数据显示，截至5月15日，我国现存3561家碳化硅相关企业，区域分布上，位于华东地区的相关企业最多，占比32.6%，依托长三角半导体产业集群，集聚效应显著；其次是西北地区，占比25.8%，当地丰富的原料资源及能源化工产业配套优势推动相关企业加速布局；华中地区位列第三，占比19.1%。西南、华南地区占比相对较低，分别为3.5%、3.3%。
2.从专利申请来看：申请量已连续三年保持4000+
企查查数据显示，2023年以来，我国碳化硅相关企业专利申请量连续三年保持在4000项以上。2025年行业进入整合出清阶段，碳化硅相关专利申请量出现回落，但专利申请量仍维持在4000项以上。截至5月15日，2026年我国已申请399项碳化硅相关专利。
3.从专利类型来看：发明公布占比46.8%
企查查数据显示，截至目前，我国碳化硅领域现有4.8万项相关专利。类型上，发明公布专利数量最多，占比46.8%，反映出行业对基础技术研发的高度重视；发明授权专利占比29.5%，与发明公布合计超七成，表明头部企业已积累了较为扎实的核心技术储备；实用新型专利占比23.2%；外观设计专利仅占0.5%，占比极低，符合半导体材料类行业"重技术、轻外观"的典型特征。
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